| 地块编号： | 320513104401GB44703 | 公告编号： | 苏园（工）网挂[2023]6号 |
| 土地位置： | 惠浦路西、光胜路南 | ||
| 公示开始时间： | 2023/7/24 | 公示截止时间： | 2023/7/29 |
| 所属地区： | 工业园区自然资源和规划局 | 出让面积(平方米)： | 31104.99 |
| 建筑面积(平方米)： | 31104.99 | 规划用途： | 工业 |
| 出让年限： | 30 | 交易方式： | 挂牌 |
| 起始价（万元）： | 1151 | 成交价（万元）： | 1151 |
| 成交时间： | 2023/7/24 | 竞得单位： | 苏州德信芯片科技有限公司 |
| 土地交付条件： | |||
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